头条:深公司早报|鹏鼎控股拟1.36亿美元投资高阶半导体封装载板厂商礼鼎半导体,京泉华不超5400万股定增计划获批
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    一、政策动向商务部:稳步推进内地、香港、澳门三地共建单一自贸区工作1月12日,在商务部举行例行发布会上,商务部新闻发言人束珏婷,将全力支[详细]
    2023-01-13
环球新资讯:逸豪新材:目前不涉及到半导体封装业务
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    有投资者在投资者互动平台提问:公司设计半导体封装业务吗?逸豪新材(301176 SZ)12月15日在投资者互动平台表示,公司主要从事电子电路铜箔及其[详细]
    2022-12-15
太原12个楼盘发放18张预售证 仅有3个项目为纯新盘
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